Muitas das características mais importantes do PlayStation 5 foram decididas há dois anos, de acordo com o chefe da equipe de design mecânico e térmico do console.
Em conversa com a Nikkei’s XTech, Yasuhiro Otori confirmou que a configuração do console, clocks e formato de hardware foram decididos há dois anos. Os preparativos para o resfriamento do metal líquido também começaram naquela época.
“Começamos a nos preparar para a adoção do metal líquido TIM há cerca de dois anos, quando a configuração e a forma do hardware do PS5 foram praticamente decididas. Além do design, iniciamos diversos estudos para a adoção do TIM para metais líquidos, desde o processo de fabricação até a aquisição.”
Yasuhiro Otori também discutiu porque eles optaram pelo resfriamento de metal líquido para o PlayStation 5, confirmando que ele foi escolhido devido à alta frequência de operação e ao pequeno tamanho do molde.
“O motivo para tentar usar o TIM de metal líquido é que o processador principal (SoC) tem uma alta frequência de operação, mas a matriz é pequena e a densidade de calor é “muito alta” (Sr. Otori). Em particular, a densidade de calor do SoC durante os jogos é “muito maior” do que a do PS4. Isso porque o SoC do PS5 “basicamente funciona com potência quase total durante os jogos. Portanto, o valor do TDP (Thermal Design Power) e a quantidade de calor gerada durante o jogo são “quase iguais”.”
Durante a mesma entrevista, Yasuhiro Otori também confirmou que o tamanho do PlayStation 5 é devido ao tamanho da ventoinha, já que era necessário para resfriar ambos os lados do console igualmente. A instalação de duas ventoinhas menores tornaria o console menor, mas o design atual teria dificultado seu controle com o design atual do console e teria aumentado os custos de produção.
O console PlayStation 5 será lançado em 19 de novembro no resto do mundo.
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