Mais uma vez, vou lamentar o fato de não termos conseguido a desmontagem oficial do console do PS5 que Mark Cerny prometeu no início deste ano, mas uma patente publicada recentemente sugere que o PS5 pode usar metal líquido como parte de seu sistema de refrigeração para o console de próxima geração. Em um alto nível, o objetivo da patente “se relaciona a uma técnica para melhorar o desempenho de resfriamento de um dispositivo semicondutor”, e outros detalhes revelam que a solução de resfriamento é um metal líquido.
Agora, a primeira coisa a entender é que isso não significa que o PS5 terá metal líquido bombeando através dele como um PC refrigerado a água ou o motor do seu carro. O metal líquido atua como um dissipador de calor em uma área predeterminada entre o chip semicondutor e o radiador. Isso substitui a graxa tradicionalmente usada que normalmente é usada em componentes eletrônicos.
“Em vez de graxa, um metal que é liquefeito pelo calor durante a operação do chip semicondutor é usado como um material condutor de calor entre o chip semicondutor e o radiador. Se tal metal for usado, a resistência térmica entre o chip semicondutor e o radiador é reduzida e o desempenho de resfriamento do chip semicondutor pode ser melhorado. ”
A patente segue descrevendo os selos que conteriam o metal liquefeito, usando uma “resina curada por ultravioleta” para garantir que ele não vaze para o resto dos componentes quando aquecido. A patente foi descoberta pela primeira vez pelo usuário do Twitter @69iice e pode ser visualizada na íntegra no site da WIPO. Algumas respostas expressaram preocupação com a fabricação e envio de um dispositivo eletrônico com metal líquido dentro, mas é importante observar que a mudança do estado da matéria é fundamental para esta solução de resfriamento. O metal é liquefeito pelo calor do funcionamento do próprio dispositivo, que então se torna o dissipador de calor entre o semicondutor e o radiador (que dissipa esse calor). É um método mais eficiente de retirar o calor do semicondutor durante a operação.
O PS5 ainda terá ventiladores e fluxo de ar para ajudar no processo de resfriamento – algo obviamente mostrado por meio de seu design exclusivo. O dissipador de calor de metal líquido é simplesmente parte da solução geral de resfriamento, desempenhando um papel crítico no redirecionamento do calor para o radiador, onde ele pode ser resfriado por aquele fluxo de ar através do sistema. A desmontagem adequada do console provavelmente nos dará uma ideia melhor de como todas essas peças funcionam juntas, mas a Sony disse que muito trabalho foi feito para tornar o ruído do ventilador no PS5 mais silencioso. Um fluxo de ar mais eficiente por meio de um projeto específico e uma melhor dissipação de calor do semicondutor por meio do metal liquefeito podem desempenhar um papel importante nisso.
É importante lembrar que patentes não significam que isso é definitivamente o que a Sony está usando para o PS5, mas o momento da publicação é curioso. Ele foi originalmente apresentado em fevereiro deste ano. Talvez a desmontagem total esteja perto, agora que a patente se tornou pública. Afinal, faltam apenas cerca de três meses para a Sony exibi-lo antes que os jogadores ponham as mãos no console.
O chefe do Xbox, Phil Spencer, comentou sobre o design do PS5 e disse que gostou da solução que eles criaram para o resfriamento, no entanto, é improvável que ele tenha detalhes específicos sobre o sistema de resfriamento geral. Seus comentários simplesmente refletem o design físico do console com relação ao fluxo de ar, não como os componentes internos funcionam para mantê-lo resfriado ou o uso de metal liquefeito como dissipador de calor entre o semicondutor e o radiador.
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